松克SK-2308熱熔結(jié)構(gòu)膠

開放時間：2-4min
固體：100%
粘度(Mpa)：4000-6000
應(yīng)用溫度：90-110℃
存儲溫度：5 ℃－25 ℃
顏色：乳白至半透明
包裝規(guī)格：30ml/支（針筒裝，外真空包裝）

SK-2308是一種單組份，無溶劑熱熔型結(jié)構(gòu)膠。在塑料、金屬、玻璃及復(fù)合物上有很好的粘結(jié)性，快速固化、細(xì)膠線、低成本。

密封、PCB組裝和保護(hù)等等。我們的解決方案幫助便攜工業(yè)的客戶降低成本和提高產(chǎn)品的
可靠性能。
已經(jīng)幫助一個客戶將手機(jī)外殼塑料對金屬的結(jié)構(gòu)粘接的報廢率顯著
降低。
SK-2308熱熔膠應(yīng)用：例如，在手機(jī)屏幕ipad結(jié)構(gòu)粘接的應(yīng)用上，可以點涂出
細(xì)到1mm的膠線。即使是這樣細(xì)的膠層，也同樣不會影響粘接強(qiáng)度；這種細(xì)膠層也能夠確
?？蛻魮碛兴麄兯枰募夹g(shù)強(qiáng)度，從而實現(xiàn)更輕、更薄、更美觀的便攜式手持設(shè)計。

用    途：SK-2308主要應(yīng)用于手機(jī)邊框與觸摸屏粘接和平板電腦邊框與觸摸屏粘接。

產(chǎn)品特性：
反應(yīng)型熱熔膠是在抑制化學(xué)反應(yīng)的條件下，加熱熔融成流體，以便于涂敷；兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用；之后借助于空氣中存在的濕氣和被粘體表面附著的濕氣與之反應(yīng)、擴(kuò)鏈，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐熱性、耐低溫性等顯著提高。由于其具有極高的反應(yīng)活性，因而對多種塑料材質(zhì)顯示出極好的粘接性，應(yīng)用在電子和微電子行業(yè)塑料基材的粘接。

主要技術(shù)指標(biāo)

開放時間(120℃)（秒）：120-240
比重(g /cm3)：1.15
粘度（120℃）（cps）：6500-8000
施膠溫度（℃）：110℃-120℃
固化后耐溫性能（℃）：—40℃～130℃
溶劑：無溶劑型
使用方法
1、把PUR熱熔膠在110℃-120℃下加熱熔化，用點膠機(jī)施膠于需要被粘接的部位2-4分鐘內(nèi)完成貼合。（具體時間依據(jù)環(huán)境溫度和濕度會有不同）
2、使用之前請先排空膠嘴一小段。
3、建議一般不要超過連續(xù)4小時的加熱時間，同一支膠管不要重復(fù)加熱三次。
4、如果加熱時間長了會使膠管后部結(jié)皮，此時可捅破結(jié)皮以減少打膠的壓力。
貯   存
PUR膠應(yīng)存放在干燥、涼爽的地方。避免日光曝曬，禁止接觸蒸氣、水和醇類溶劑。