一、適用行業(yè)：半導體封裝、PCB電子零配件固定及保護、手機、筆記本外殼粘接、LCD玻璃基板封裝、LED點膠、光學鏡頭點膠與封裝、汽車零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆與粘接、電池封裝、喇叭點膠、定量液體填充等。

二、[適用膠水]UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環(huán)氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

三、產品特點：

1.中文教導盒操作，易學易懂；

2.具有畫點、線、面、弧、圓、不規(guī)則曲線連續(xù)補間及三軸聯動等功能；

3.軟體具有區(qū)域陣列，平移旋轉運算等功能；

6.膠量大小粗細、涂膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩(wěn)定，不漏滴膠；

7.依制程需要，可根據客戶生產工藝需要加裝工作臺定位、

四、技術參數：

型 號: WD—T221D

1.加工范圍: X/Y/Z/U(mm) 200 / 200 / 100 /

2.負載: Y-AXIS / Z-AXIS 10 kg / 5 kg

3.移動速度: X&Y / Z (mmc)1~500 /400

4.解析能力: 0.01 mm/Axis

5.重復精度: +/- 0.03 mm/ Axis

6.程序記錄模式: 100組、每組4000 points( 可支持U盤COPY)

7.馬達系統: 精密步進馬達

8.傳動方式: 同步帶+直線滑軌

9.運動功能: 3 axis ( 3D立體空間任意路徑皆可 )

10.編輯模式: 手持式控制器

11.I/0訊號端口: 8Inputs / 8 Outputs

12.外部控制接口: RS232

13.電源氣壓: 全電壓220V 150W 0.4MPa

14.工作環(huán)境溫度: 5 – 40C

15.工作環(huán)境濕度: 20 – 90% no condensation

16.外型尺寸: (WxDxH mm)460 x 460 x680

17.本體重量: 45(kg)