印制板加工時(shí)，對0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì) 當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。 鉆孔時(shí)根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。