SuperViewW1測(cè)粗糙度的光學(xué)輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，SuperViewW1測(cè)粗糙度的光學(xué)輪廓儀具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它所具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

與臺(tái)階儀相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

一是非接觸高精密測(cè)量，不會(huì)劃傷甚至破壞工件；

二是測(cè)量速度快，不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量；

三是不必作探頭半徑補(bǔ)正，光點(diǎn)位置就是工件表面測(cè)量的位置；

四是對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測(cè)量結(jié)果。