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自動焊錫機焊接電路板等精細電子產(chǎn)品時，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。 　　 　　⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?　　焊接時，熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低，對焊料原子浸透有利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫渡過高，會使焊料處于非共晶形態(tài)，減速焊劑合成和揮發(fā)速度，使焊料質(zhì)量降落，嚴(yán)峻時還會招致印制電路板上的焊盤零落。 　　 　　⑸ 適宜的焊接時間 　　焊接時間是指在焊接全進程中，它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結(jié)時間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個部分。當(dāng)焊接溫度穩(wěn)定后，就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來確定適宜的焊接時間。焊接時間過長，易保護元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接請求。一般每個焊點焊接一次的時間最長不超越5s。 　　 　　具備以上條件后，自動焊錫機焊錫的焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結(jié)合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。