印刷電路板(PCB)通常在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國(guó)內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。l～3mm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為35μm；小于lmm厚的基板上復(fù)合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復(fù)臺(tái)銅箔的厚度約為55μm。如果PCB上銅箔厚度是35μm，印制線寬1mm，則每10mm長(zhǎng)，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當(dāng)PCB上數(shù)字集成電路芯片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時(shí)，每10mm長(zhǎng)的印制線所含電阻值和電感值來(lái)估算電路各部分所產(chǎn)生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。