江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展，對(duì)線路板鍍銅中間體有著豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，可以復(fù)配出各種型號(hào)的線路板鍍銅添加劑，公司與眾多國(guó)內(nèi)知名高校保持著密切的合作，，為國(guó)內(nèi)眾多線路板鍍銅加工廠商提供性比優(yōu)秀的線路板鍍銅中間體，并且提供線路板鍍銅技術(shù)支持方案。預(yù)知詳情歡迎來(lái)電垂詢 電話：15050871935   ＱＱ１０９３５８３８２９

產(chǎn)品名稱：SLP

中文名：高性能線路板（PCB）酸銅走位劑

外觀：無(wú)色透明液體

含量：≥50%

產(chǎn)品應(yīng)用

SLP擁有優(yōu)異的低區(qū)填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中；SLP非常適用于線路板填孔。鍍槽沒(méi)有任何副作用，加的越多，低區(qū)效果越好。適用工藝如下：

線路板鍍銅工藝

SLP與其它酸銅中間體合理搭配，組成性能優(yōu)良的線路板酸銅添加劑，如：SPS、M、N、SH110、GISS、PN、PPNI、PNIR、PNI、P、MT-580、MT-680、MT-980等。SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過(guò)低，鍍層低區(qū)走位能力下降。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。